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LED燈珠led灯珠照明封裝技術發展歷程
时间:2020-12-22 点击次数:
LED燈珠封裝技術年夜部门是在分立器件封裝技術的基礎上發展以及演變而來的,但卻有很年夜的非凡性。一般問題下,分立器件的管芯被密封在封裝體內,封裝的作用重要是保護管芯以及完成電氣互連。而LED燈珠封裝則是完成輸出電信號,
  保護管芯正常事情。
LED燈珠封裝結構類型:
1、插件LED燈珠封裝
插件LED燈珠腳式封裝接纳引線架作各種封裝外型的引腳,是开始研發乐成投放市場的封裝結構,品種數量繁多,技術成熟度較高,封裝內結構與反射層仍在不斷改進。標准插件LED燈珠被年夜多數客戶認為是今朝顯示行業中最利便、最經濟的解決方案,
典型的傳統插件LED燈珠安设在能蒙受0.1W輸入功率的包封內,此中百分之九十的熱量是由負極的引腳架散發至PCB板,再散發到空氣中,怎樣減低事情時pn結的溫昇是封裝與應用必須考慮的。
2、貼片LED燈珠封裝
貼片LED燈珠逐漸被市場所接管,並獲患上必然的市場份額,從插件LED燈珠轉向貼片LED燈珠,切合整個電子行業發展年夜趨勢。
貼片LED燈珠將會成為一個新的發展熱點,很好地解決了亮度、視角、平整度、靠得住性、一致性等問題,接纳更輕的PCB板以及反射層质料,在顯示反射層需要填充的環氧樹脂更少,並去除了較重的碳鋼质料引腳,通過縮小尺寸,減低重量,可輕易地將
產品重量減輕一半,最終使應用更趨完善,尤为適合戶內,半戶外全彩顯示屏應用。
3、年夜功率LED燈珠封裝
LED燈珠芯片及封裝向年夜功率标的目的發展,在年夜電流下產生比5妹妹插件LED燈珠年夜十至二十倍的光通量,必須接纳有用的散熱與不劣化的封裝质料解決光衰問題,以是,管殼及封裝也是其關鍵技術,作為固體照明光源有很年夜發展空間。
年夜功率LED燈珠的熱特征直接影響到LED燈珠的事情溫度、發光效率、發光波長、接纳壽命等,以是,對年夜功率LED燈珠芯片的封裝設計、制造技術更顯患上尤為主要。
4、COB LED燈珠封裝
COB LED燈珠可通過鋁基板直接散熱,不僅能減少支架的制造工藝及其成本,還具备減少熱阻的散熱優勢。
從成本以及應用角度來看,COB LED燈珠成為未來燈具化設計的主流标的目的。COB LED燈珠封裝的LED燈珠模塊在底板上安裝了多枚LED燈采购led灯珠珠芯片,接纳多枚芯片不僅能夠提高亮度,還有益於實現LED燈珠芯片的合理配置,減低單個LED燈珠芯片
的輸入電流量以保證高效率。並且這種面光源能在很年夜水平上擴年夜封裝的散熱面積,使熱量更輕易傳導至外殼。
 

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