貼片發光二极管具备發光角度年夜，可達140°摆布，組裝密度高、單顆LED燈珠體積小、重量輕，貼片LED的體積以及重量只有傳統直插LED燈珠的1/10摆布，一般採用SMD光源之後，制品體積縮小50%摆布，重量減輕70%摆布。别的，貼片LED燈珠的

  靠得住性高、抗振能力強。焊點缺陷率低；高頻特征好，減少了電磁以及射頻干擾；還易於實現自動化，提高生產效率，降低成本達40%，節省质料、能源、設備、人力、時間等。 

　　而COB光源封裝体式格局即板上晶片封裝，是倒裝晶片貼裝技術之一，LED晶片交代貼裝在印刷線路板上，晶片與基板的電氣連接用引線縫合要领實現，並用樹脂覆蓋以確保靠得住性。COB燈珠模組屬於年夜功率集成光源，電路可以根據客戶要求隨意

設計，散熱更合理，可以有用地防止分立光源器件組合存在的點光、眩光等毛病。眩光少，還可以通過插手適當的紅色晶片組合，在不明顯降低光源效率以及壽命的条件下，有用地提高光源的顯色性。視角年夜且易調整，減小出光折射損掉，出光更均勻

及安裝簡單利便。 

優勢對比 

1、生產效率方面 

       COB封裝在生產流程上以及傳統貼片LED生產流程基真相同，在固晶、焊線流程上以及SMD封裝效率基真相當，可是在點膠、分離、分光、包裝上，COB光源的效率要比貼片發光二極體超出跨越许多，傳統LED貼片封裝人工以及製造費用梗概占物料

   成本的15%，COB封裝人工以及製造費用梗概占物料成本的10%。 

2、熱阻方面 

　　傳統貼片燈珠封裝應用的系統熱阻為：晶片—固晶膠—焊點—錫膏—銅箔—絕緣層—鋁材。COB封裝的系統熱阻為：晶片—固晶膠—鋁材。從結構上，COB面光源比SMD封裝簡化了生產結構，而系統熱阻要遠低於傳統SMD封裝的系統熱阻，也年夜幅度提高了LED

燈珠的壽命。 

3、發光品質方面led灯珠报价 

　　傳統貼片LED燈珠通過貼片的情势將多個分立的元器件貼在PCB板上形成LED應用的光源組件，此種做法存在點光，眩光和重影的問題。而COB封裝由於是集成封裝，是面光源，視角年夜且易調整，減少出光折射的損掉。 

4、成本方面 

      傳統SMD封裝需要增长支架、錫膏成本，增长貼片以及回流焊工藝成本，而COB光源封裝是在PCB板上直接進行晶片封裝，少去了LED貼片封裝使用的晶片支架等物料以及製作流程，在不异功效的照明燈具系統中，實際測算可以降低30%摆布的光源成本。

  使用COB光源較之使用傳統SMD封裝光源有些優勢，在LED光源生產效率、熱阻、光品質、應用、成本上均有較年夜優勢，綜合成本可降低25%摆布，并且使用器件簡單利便，工藝流程簡單。