LED芯片封装
LED芯片封装，今朝中国年夜陆的LED灯珠封装企业不多，据统计也就数十家，整体来讲封装工艺年夜陆起步较晚，范围整体也不年夜，最年夜的LED芯片封装企业年产值3-4个亿人平易近币摆布，每家平均年产值在1至2个亿之间。
不外，这两年，中国的LED芯片企业成长速度很快，手艺程度晋升也较快，中小尺寸芯片封装（指15mil以下芯片）已能根基知足国内封装企业的年夜部门需求，年夜尺寸芯片（指功率型W级芯片）还需进口，且首要来自美国和台湾企业，不外年夜尺寸LED封装芯片只有在LED进入通用照明后才能多量量利用。LED芯片封装的工艺对LED芯片的不变性相当高，LED芯片的焦点指标包罗亮度、波长、掉效力、抗静电能力、衰减等。今朝国内LED封装企业的中小尺寸芯片大都选用台湾品牌，这些台湾品牌的芯片机能都比力不变，性价比也比力好，亦能知足绝年夜部门LED利用企业的需求。如何控制多个发光二极管特别是部门芯片的机能经由过程新封装工艺手艺的共同，已能知足良多高端利用范畴的需求。
以上数据由台湾晶瀚东莞公司LED灯珠事业部供给。
